苏州工业园区推动签约项目早落地早开工早建成早投产 省重大项目投资完成率84.6%

九月丰收季，冲刺三季度。记者从苏州工业园区经发委获悉，今年园区5个省重大项目年度计划投资24亿元，1月至8月投资完成率达84.6%；58个市重点项目年度计划投资200.9亿元，1月至8月投资完成率达86.5%。园区加快重点项目建设，投资完成率位居全市前列。

经过大半年施工建设，省重大项目苏州德信硅基芯片项目的轮廓日渐清晰。连日来，在一幢3层高的主体建筑顶层，工人们正为屋面封顶做最后的准备。地面上，一台400吨履带吊把长臂伸向空中，将钢索悬挂到第三层巨型平台上。工人们相互配合，做好定位和捆绑，钢索吊起庞大的钢结构横梁安装到屋面固定位置。这些钢结构横梁每条近20吨重。本月下旬全部吊装完毕后，苏州德信硅基芯片项目将迎来全面封顶。

据了解，该项目致力于研发生产高端功率器件，项目总投资50亿元，今年初启动建设，一期项目预计明年底竣工试产。一期项目达产后将年产6英寸晶圆84万片，年销售约19.8亿元。苏州德信芯片科技有限公司相关负责人介绍，项目新建产线预计今年底设备进场，研发产线明年2月陆续进场，比原计划提前4个月。

当前，总投资20亿元的市重点项目路芯半导体迎来建筑主体结构封顶，部分厂房内洁净和普通装修、机电管线大面积施工，办公楼、综合楼内部进行精装施工。项目厂务经理介绍，为保质保量推动工程建设，工地在暑期调整施工作业时间，避开炎热时段，发放防暑应急物资，每天对工人进行安全和防暑降温宣导，7月至9月每月初开展高温中暑应急演练。

据了解，该项目是园区集成电路产业链上重要一环，建成后具备年产约3.5万片半导体掩膜版的生产能力，技术节点达到28纳米，可广泛应用于高性能计算、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。

该项目的快速推进是园区狠抓项目建设的缩影。为保障重点项目按照序时进度推进，园区创新工作举措，“拿地即开工”全面提速。设立实体化“重点项目服务专区”，按照提前介入、主动服务、容缺受理、报验补齐的原则，实现临时用电、临时用水两项手续靠前办理，压缩项目开工时间至少15天。路芯半导体项目从拿地到开工用仅3天，大大加快项目进展。

冲刺三季度，服务全流程。园区专门建立重点项目领导小组机制，以最大力度、最快速度抓好项目建设，推动签约项目早落地、落地项目早开工、在建项目早建成、建成项目早投产，持续夯实高质量发展底座。