高通2025年或继续为三星供应独家芯片 ，采用三星3GAP工艺！

2月份，三星发布S23系列新机，与前几代不同的是，这一代三星旗舰采用高通独家供应的定制版骁龙8Gen2芯片。据最新消息表明，三星和高通之间的合作仍将持续几年，高通将在2025年继续为三星提供独家定制的骁龙芯片。

如果真如爆料所言，那么2025年高通将为三星S25提供独家供应骁龙8Gen5芯片。同时国外媒体认为，高通这款定制芯片将会使用三星的3GAP生产工艺。去年，三星宣布全球首发3nm工艺制程，并且于韩国的华城工厂大规模开始量产3nm芯片，与前几代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶体管架构，能极大改善芯片的功率以及效率。

与之前的5nm相比，新一代的3nm制程工艺降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同时减少16%的面积。三星还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。

三星电子3nm芯片采用GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力来有效提升功率。此外，三星还在高性能智能手机处理器的半导体芯片中也应用过纳米片晶体管，与纳米线技术相比，前者拥有更宽的通道，以及具备更高的性能和效率。三星的客户可通过调整纳米片的宽度，来定制自己需要的功耗和性能指标。

台积电也在去年12月底正式启动3nm大规模生产，根据台积电的说法，其3nm和5nm在初期的良品率基本相同。与之形成对比的是，三星3nm工艺刚刚投产时，就深受良品率的困扰，其芯片良品率一度只有20%。不过如今事情似乎迎来了转机，有消息传出，三星已经联合IBM、SiliconFrontlineTechnology等公司合作提高3nm成品率，希望为自家手机争取到部分高通骁龙8Gen3的订单。

因此，结合已有信息来看，2025年高通独家定制芯片确实有可能用上三星自家的3nm生产工艺。不过到时候高通是将全部芯片都交给三星代工，还是只有独家版芯片交由三星代工目前尚不可知。毕竟高通好不容易投入台积电的怀抱，重新逆转了骁龙系列芯片口碑，重新与三星代工建立合作怕是有点困难。

一直以来，三星在芯片工艺技术上一直落后于台积电，最直观的就是在5nm工艺时，采用三星5nm工艺制程打造的骁龙8早早地就翻了车，迫使高通不得不将之后的订单悉数交给台积电，而由台积电代工的骁龙8+在性能功耗等各个方面都远超三星5nm工艺的骁龙8。这主要是因为三星的5nm工艺对比台积电的5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。

在定制版的骁龙8Gen2上，其官方名称为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy，但出于易宣传且好记的目的，三星精简了这一代号，并将其命名为Snapdragon8Gen2forGalaxy。这也意味着三星自研芯片Exynos将退居幕后，彻底退出高端市场。三星一直贯彻不同地区搭载不同芯片的策略，在欧洲和特定亚洲地区搭载自研的Exynos芯片，在其他市场使用高通骁龙芯片。

不过这颗定制芯片相比标准版骁龙8Gen2仅有主频上的提升，并且受累于三星本身偏向保守的调教风格，实际性能表现甚至不如标准版骁龙8Gen2。以目前的情况来看，高通极有可能在2025年将定制芯片交给三星采用最新工艺代工，同时整体芯片代工业务依然会与台积电合作，毕竟当初骁龙888以及骁龙8的惨剧还历历在目，好不容易通过台积电挽回用户口碑，高通断然不会轻易再上“三星贼船”。