苹果自研之路再突破，5G基带芯片不久将投入使用？

近日，于西班牙巴塞罗那举办的2023年度世界移动通信大会(MWC2023)，在各大科技厂商的角逐中正式落下帷幕。会上，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，他们预计苹果在2024年将有自研5G基带的芯片。

此消息一出，顿时引发业内热议，同时供应链也有相关爆料信息显示，苹果自研5G基带芯片或将采用台积电3nm制程工艺，不久将会投入量产，最快明年即可搭载于iPhone16系列使用。

众所周知，基带芯片作为手机最重要的核心部件之一，承担着手机与移动通信网络基站交流，能够完成对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码的工作。即使苹果拥有自己自研的A系列芯片，但在5G调制解调器芯片方面仍需要依靠高通支持，才能实现手机的5G通信。

例如：去年的iPhone14系列正是搭载高通5G调制解调器芯片X65，其采用的是三星4nm制程工艺生产。而今年下半年即将发布的iPhone15系列，预计还是会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X70，同时采用台积电4nm制程工艺生产。

作为行业内顶尖的科技厂商，苹果对于自身的追求自然也是极高。为了摆脱对高通等公司的依赖，苹果早在数年前就开始走上了自研基带芯片的道路。只不过在这过程中，受限于专利、人员流失等情况，难以取得突破性的进展。而从最新供应链曝出的消息来看，再加之克里斯蒂亚诺·阿蒙的采访验证，苹果目前似乎已经研发成功。

具体来看，供应链厂商称苹果自研的5G调制解调器芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程工艺，配套射频IC会采用台积电7nm制程工艺，业界现阶段预计会导入苹果2024年推出的iPhone16系列手机上使用。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。

笔者以为，从现有的信息来看，苹果成功自研出5G调制解调器芯片已经无疑。但是这款芯片的具体表现如何，搭载使用后是否会影响到自家产品的性能、通信等体验尚可未知。如果直接在自家的iPhone数字旗舰系列上搭载使用，风险还是比较大的，甚至有可能会再现当年iPhoneX的信号问题。

知名分析师郭明錤的调查分析也正好验证了这一点，其表示，苹果已在近期重启了iPhoneSE4项目，该机预计将会采用iPhone14同款OLED屏幕，采用由4nm制程工艺打造的苹果自研5G基带芯片。这也就是说，iPhoneSE4才是最有可能成为苹果自研5G调制解调器芯片的首发产品。

iPhoneSE4作为苹果布局中端市场的产品，由于其受众群体小、影响范围窄等特性，确实适合作为苹果的试验品。倘若iPhoneSE4能够顺利实现量产，并且未获得市场太过差劲的反馈，那么苹果预计会加快研发进程，完善这款自研5G调制解调器芯片，从而在iPad、AppleWatch甚至iPhone数字系列上搭载使用。

此外，有业内人士预测，为了彻底摆脱高通和博通在内的几家第三方芯片供应商的限制，苹果的下一步可能是想将5G基带、Wi-Fi和蓝牙都集成在单一芯片上。这其中就包括卫星连接的功能，而苹果近几年来对于“卫星通讯”同样比较重视。

在iPhone14系列上，苹果就新增了卫星通信功能，虽然目前仅支持国外少数几个国家，但并不排除此后会逐步推广开来。而在国内，华为更是早于苹果推出了“卫星通讯”功能，尽管两家所采取的方案不同，但却都是目前行业内较为成熟的解决方案。与此同时，在MWC2023上，高通、联发科等多家芯片厂商均表示其在“卫星通讯”领域有所布局，会提供更为完善的解决方案。

笔者以为，在如今缺乏创新的手机市场中，“卫星通讯”这项事关用户安全的功能，自然显得更为重要且新颖，势必会成为大众与厂商的主要关注点。因此，在今年下半年的高端旗舰机市场中，“卫星通讯”功能或将成为厂商的重要宣传点。至于各大手机厂商将采用何种解决方案实现这项功能，相信不久之后就能看到了。