苏州市集成电路创新中心开工建设 总投资20.28亿元

苏报讯（驻高新区首席记者 刘晓平）昨天，位于苏州高新区狮山商务创新功能片区的苏州市集成电路创新中心开工建设。据悉，该项目总投资20.28亿元，将搭载集成电路核心产业，打造成集总部办公、活力产业、商务配套于一体的集成电路产业园，进一步提升区内集成电路产业发展能级，强力助推区域经济高质量发展。

据介绍，该项目总建筑面积21.17万平方米，商业配套2097平方米，包括2座塔楼、5座办公楼和1座口袋公园，将发挥强磁场作用，计划引入企业主要为集成电路产业设计、研发、投资、孵化、服务类企业，重点面向央企、上市公司、世界500强、中国民营企业500强、中国电子信息100强等榜单入选企业、独角兽（培育）企业、瞪羚企业、专精特新小巨人企业，以及其他具有自主核心技术的优质项目，引进其公司总部、研发中心或其他相关主体，与区内其他已经建成的产业园形成呼应联动，为集成电路产业再添新翼。

当天，一批意向入驻企业和现代产业服务机构集中签约。

我们将抢抓环太湖科创圈、沿沪宁产业创新带黄金交汇点重大机遇，抢占数字经济黄金赛道，全力打造一流集成电路产业创新集群，力争三年内集聚集成电路企业300家以上，年产值超300亿元，加快打造长三角地区具有代表性的集成电路产业创新集群和规模效益突出的产业集聚示范区。苏州高新区相关负责人说。