索尼计划明年四月生产新款PS5，将支持可拆卸光驱！

此前有消息称，索尼将会推出一款改进的PS5型号，并将支持可拆卸光驱。目前关于这则消息有了更明确的信息，这一新款可拆卸光驱的PS5游戏机预计将于2023年4月开始生产，2023年9月上市。

据称，索尼计划在2022财年销售1800万台PS5游戏机，在2023财年销售3050万台，其中有1200万台是老款PS5。索尼将在2023年圣诞节完全停产老款PS5。这款新PS5最大的改变是将配备一个可拆卸的光驱，将使用游戏机背面的额外USB-C接口连接到PS5。

这款新的PS5游戏机将单独销售，或者与可拆卸光驱捆绑销售。光驱也可以单独购买，因此，如果只是光驱坏了，也无需购买新游戏机。至于价格，消息人士称光驱单独购买为100美元，约合人民币714元，就是老款光驱版和数字版的差价。

而不久前索尼刚刚上市了新型号的PS5，在处理器以及内部结构方面带来了改变。这款新PS5的型号为CFI-1202，内部搭载了一块代号为OberonPlus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2m缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。

事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了6nm工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都没有改变。

测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重，整机物料造价成本也有所降低。从业内角度来看，索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。

此外，索尼缩小了几乎所有的东西，包括主板和内部包装，以使其更轻。根据此前的消息，数字版PS5(CFI-1202B)重3.4公斤(比最初推出的PS5轻了500克)，根据DiscPS5(CFI-1202A)的说明，光驱版重3.9公斤(比最初推出的PS5轻了600克)。

得益于先进制程带来了的更小体积以及更低功耗，索尼可以使用相对不那么强劲的散热设备，以达到节省成本的目的。对于AMD和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于7nmAMDSoC的Xbox系列也会在未来更新成6nm设计。

不过索尼的这一系列操作并不会对PS5的性能有任何提升，只是为了减少整机的成本。对于一款2020年面世的次世代主机，随着产业链的成熟和工艺的难度下降，整体的成本是呈现下降趋势的，所以也就不难理解为什么索尼会频繁改动PS5的设计。