稳步推进！台积电将于今年晚些时候量产3nm“M2 Pro”芯片

北京时间周一凌晨，苹果发布了全新的M2芯片，这也是苹果自研芯片的首次迭代，首发搭载于新款MacBookAir和MacBookPro上，未来也将被应用于iPad。尽管刚刚发布的两款M2MacBook尚未上市，但海通国际科技研究公司的分析师JeffPu发布报告称，苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始大规模生产新款更强大的“M2Pro”芯片。

JeffPu的研究显示，苹果将继续以台积电作为其自研芯片的供应商。台积电预计将于今年晚些时候开始量产苹果新的“M2Pro”芯片，据报道该芯片将采用3纳米工艺制造。值得一提的是，苹果M2芯片并未进行制程工艺上的升级，依然采用与M1相同的5纳米工艺制造。根据发布会上苹果给到的数据，由于采用了新的10核GPU，M2的CPU性能比M1快18%，图形性能提升35%。M2还提供高达24GB的内存，而M1仅提供8GB和16GB的内存。

消息人士透露，从今年早些时候起，苹果就一直在开发搭载M2Pro芯片的新款Macmini，同时该公司还在搭载自研芯片的MacPro开发更强大的芯片。如果JeffPu的报道属实，那么高端版本的M2芯片将全部采用3纳米工艺完成。

此外，苹果还一直在开发另一款搭载M2Pro芯片的新款Macmini(代号J474)，拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本，与当前的10核CPU相比，M2Pro总共有12核CPU。

有趣的是，JeffPu还暗示苹果将有一款采用3纳米芯片的新iPad。

目前M2芯片已经发布，M2Pro芯片的消息也已经传出。如果苹果延续M1系列芯片的产品序列，相信M2Max与M2Ultra芯片也将在未来某个时候出现，不过考虑到M系列芯片的面积越来越大，相信苹果需要在这方面动一下脑筋了。