日前，沪电股份发布公告，公司拟投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，建设地点位于昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。
该项目投资总额约43亿元，包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。第一阶段投资总额约26.8亿元，第二阶段投资总额约16.2亿元。项目总建设期计划为八年。第一阶段预计在2028年以前实施完成，第二阶段预计在2032年底前实施完成。
沪电股份今年前三季度净利润同比增长93.94%。沪电股份发布第三季度报告称，公司今年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润1848389385元，同比增长93.94%。（驻昆山记者 周函 通讯员 昆轩）
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