日前,2024年度苏州市创新联合体立项名单发布,共有27家入选,将进一步聚焦产业关键共性技术难题,加强联合攻关。
在苏州天准科技,一套测量设备已完成样机研发,正进行产业化推广。随着现代制造工艺的迭代升级,对设备精度的要求也越来越高,涉及光学系统、超精密运动平台以及算法软件等各方面。为加强协同创新,天准科技牵头成立了苏州市集成电路前道测量装备创新联合体,并入选立项名单。
“通过创新联合体这个平台,我们对接了上下游产业链更多的企业,对设备核心零部件、核心软件、关键问题的攻关可以做一个协同。同时,我们对下游的应用推广,也通过联合体的成员一起助力。最终,我们的目标是实现设备从研发到产业化的完整过程”,苏州天准科技股份有限公司副总裁曹葵康介绍。
该创新联合体目前共有7家单位,除了核心部件和软件研发企业,还包括科研院所、金融服务机构等,共同解决创新发展中遇到的问题。
“也希望吸收更多成员企业加入进来,把联合体打造得规模更大,(让)产业链深度更加深入。”曹葵康表示。
此次立项的27家创新联合体,涉及新一代信息技术、高端装备、新能源、新材料和生物医药等多个领域。此外,还有103个项目入选2024苏州市创新联合体培育项目清单。
截至目前,苏州已累计建设培育市级创新联合体235家,实现重点产业细分领域全覆盖,集聚了领军企业超1000家、各类科研机构超200家次、国内外高校院系超300家次。
苏州市科技局党组书记、局长徐积明表示,将加强主动布局,推动创新联合体扩面提质,加大政策支持力度引导创新联合体,以大企业孵化器建设为支撑,以应用场景为驱动,实现“技术攻关 成果转化 项目孵化 产业培育”全链条的循环,力争涌现更多高质量的创新成果和产品,不断培育和壮大“1030”产业集群。
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