联发科天玑7200发布：采用台积电第二代4nm制程工艺

手机芯片，作为手机的核心部件，决定着手机的系统流畅性、性能水平、影像上限等功能性的体验。而基于不同定位的产品，手机厂商会也会选择搭载不同的芯片，让手机能够符合消费者的特定需求。今日，联发科发布了一款全新的芯片——天玑7200移动平台，其具体参数如何，我们一起来了解一下。

据了解，天玑7200采用的是台积电第二代4nm制程工艺，与旗舰天玑9200相同，包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，足以轻松面对多任务处理。GPU方面，天玑7200集成了ArmMali-G610GPU，搭载MediaTekHyperEngine5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，不仅可以提升游戏在高帧率状态下的体验，还能降低功耗，优化电池续航。

影像方面，天玑7200采用14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765，最高可支持高达2亿像素的主摄。同时，天玑7200还支持4KHDR视频录制、全像素自动对焦、运动补偿，人像AI美化等技术，即使在夜间弱光环境下，也能够清晰拍摄下画面。

其他配置上，天玑7200集成先进的Sub-6GHz5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待、双卡VoNR以及MediaTek5GUltraSave2.0省电技术，对于提升终端的5G通信的续航有着很大的帮助。

笔者以为，作为联发科天玑7000系列的首款新平台，天玑7200主要侧重于游戏优化技术、能效表现、AI影像功能以及5G连接速度等方面的优化，在游戏、续航与影像方面均能带来均衡稳定的体验。根据目前的情况推测，搭载天玑7200的终端预计将于第一季度上市，届时将会揭晓其实际体验。