明年开工建设？三星为其在美国的新芯片工厂采购设备

2021年，三星宣布将在美国泰勒建立新的半导体工厂。该工厂的建设原定于2022年上半年开始，计划于2024年全面投入运营。虽然工厂建设尚未开始，但该公司似乎已经开始采购新工厂所需的各类新设备。

韩国科技媒体TheElec的一份报道显示，三星于2022年第四季度初开始订购用于新工厂中无尘室建造所需的辅助设备。芯片代工厂的无尘室是一个封闭区域，其中安装了对半导体芯片制造至关重要的设备。

在各种空气净化和通风设备的帮助下，洁净室远离灰尘和任何其他污染，因为对于高精密的芯片制造来说，即使是一粒灰尘也会干扰制造过程，一旦有灰尘进入，将导致半导体产品良率降低。通常这些房间还对温度、湿度、静压、排气和其他因素进行严格控制。

据韩国媒体报道，三星订购的配套设备包括安装在无尘室天花板上的空调机组和密封材料。三星似乎正在从ShinsungENG和WonbangTech采购设备。

设备预计明年初到货，届时芯片代工厂有望开工建设。在该工厂，三星将基于“先进制程工艺技术”制造用于5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的芯片。但三星并未透露制造芯片的制造工艺是3nm还是5nm。

2021年下半年起，受到全球性芯片短缺影响，各大晶圆公司纷纷加大了建厂投资力度。今年年初，英特尔宣布将投资1000亿美元在美国俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地;全球最大芯片代工厂台积电本月在美国亚利桑那州新厂举行移机典礼，该项目总投资400亿美元，2024年启用后将立即开始生产4nm芯片，此后计划量产目前最先进的3nm制程芯片。先进制程芯片产品线向美国转移值得行业关注。