AMD游戏专用处理器将至，游戏性能较i9-13900K高出33%

AMD前不久发布了全新的Zen4处理器，不过当英特尔紧随其后推出13代酷睿之后，Zen4处理器连最强消费者芯片的宝座都没坐热，就心不甘情不愿地让给了13代酷睿。可AMD哪能轻易咽下这口气，有消息表明AMD将复刻R75800X3D的成功，推出Zen4版本的3D缓存型号芯片。

今年四月份，AMD发布了特殊的锐龙75800X3D处理器，集成高达64MB的3DV-Cache堆叠缓存，加上原有的4MB二级缓存以及32MB三级缓存，总计高达100MB缓存。而高速大缓存的加持带来了极为显著的效果，锐龙75800X3D在游戏表现中找不到敌手，甚至就连i9-12900KS都被轻松碾压。

官方表示，凭借这项行业领先的技术，AMD锐龙75800X3D游戏处理器的游戏性能在1080P高设置下平均可提升15%。而AMD锐龙75800X3D游戏处理器采用7nm制程工艺，Zen3核心架构，高达8核16线程，基础频率3.4GHz，加速频率可达4.5GHz。

大概是感受到暴力堆料的好处，AMD打算复刻这样的做法，加大缓存的同时一口气推出三款采用3DV-Cache堆叠缓存技术的芯片。有消息表明，AMD最快会在明年1月推出三款Zen4版本的3D缓存型号芯片，将会有8核、12核以及16核心的版本。对应目前已经发售的AMDZen4处理器就是Ryzen77800X、Ryzen97900X和Ryzen97950X，也就是说明年将会发布Ryzen77800X3D、Ryzen97900X3D和Ryzen97950X3D。

这是之前用户并没有想到的，虽然业内普遍共识AMD会推出一款3D缓存的Zen4处理器，但是没想到AMD会一下子推出三款型号。此前有人爆料了Ryzen77800X3D的存在，据悉，该芯片会采用3DV-Cache缓存技术，由7nm工艺制造，面积为41mm2，由13层铜和1层铝堆叠而成，通过TSV硅穿孔、混合键合、两个信号界面与原有的三级缓存相连，并通过三级缓存上增加的一条共享环形总线与各个处理器核心进行数据传输。

此外，3DV-Cahce采用分区块设计，每块容量为8MB，一共有8块，每个区块内部带宽都超过了2TB/s，这使得3DV-Cache的数据带宽完全可以媲美原生三级缓存，从而提供极高的性能。在实际的游戏测试中，5800X3D取得了非常亮眼的成绩，对比i9-12900K在帧数方面的成绩甚至达到最高23%的领先幅度。更让人咂舌的是，即使是如此优秀的成绩，在功耗和温度方面也没有失控，甚至比基础的5800X还要低，这要的表现确实让不少用户目瞪口呆。

这样的性能表现还是非常让人期待来年Zen4架构下的3D缓存处理器型号，根据泄露的跑分显示，Ryzen97950X3D在游戏性能方面比起英特尔刚刚发布的13代酷睿i9-13900K还要快出33%之多，尤其是这一代的3D缓存版本改善了许多原本5800X3D上存在的一些缺陷，这也就意味着下一代3D缓存处理器的性能将会迎来一次突破式增长。

目前AMD的Zen4处理器已经开启大降价，相比首发价有了600-1500不等的降价幅度，这对于玩家群体来说算是不错的降价幅度。考虑到这层因素，明年AMD推出的3D缓存版本处理器同样在价格上不会让游戏玩家失望，对游戏有重度需求的用户可以考虑一下AMD的这三款处理器。