12月1日消息,彭博社记者马克·古尔曼表示,在苹果和其他公司的敦促下,台积电目前在亚利桑那州建设的芯片工厂将于2024年启用后立即开始生产4nm芯片。该工厂投资高达120亿美元。
实际上,台积电亚利桑那工厂原计划从生产5nm芯片开始,但随着苹果和其他公司越来越希望从美国本土采购零部件,台积电已升级其计划,以便该工厂能够提供更多先进制程芯片。
知情人士透露,台积电此前表示亚利桑那工厂每月将生产20000片晶圆,不过产量可能会比最初的计划有所增加。苹果会是该工厂芯片产能的主要消耗方,将消耗大约三分之一的产量。
苹果和其他主要科技公司依赖台积电满足其芯片制造需求,亚利桑那工厂投产意味着它们将能够从美国本土获得更多芯片供应。此前,苹果CEO蒂姆·库克与德国员工开会时提到,“苹果已经决定部分芯片将从亚利桑那工厂采购,工厂从2024年开始投入运营。”对于美国来说,重新夺回芯片制造霸权早已是“司马昭之心”,而现在全球90%的先进制程芯片产能均在中国台湾,台积电则是分得最大蛋糕的一方。
据报道,除4nm生产设施外,台积电还将正式宣布第二阶段的计划。此前台积电创始人张忠谋证实,亚利桑那工厂还会生产3nm芯片,但时间尚未确定。当时他表示,“台积电的确在规划3纳米生产计划,但现在还没有完全确定。离确定不远了,在亚利桑那同一座工厂制造,分两段进行。第一阶段是5纳米,3纳米是第二阶段。”而现在的提速也让第一阶段变为了4nm。
苹果目前最新的芯片采用5nm工艺制造,转向更先进制程工艺将会进一步提升性能和能效。据传,苹果将在即将推出的M系列和A系列芯片中使用4nm和3nm工艺,这些芯片用于未来的Mac、iPad、iPhone等设备。
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