AMD 7000X3D明年登场，或成游戏利器绝杀英特尔！
今年AMD和英特尔都带来下一代CPU，但令人尴尬的是，前脚AMD刚刚宣布AMDZen4系列CPU成为全球消费者领域最强CPU，后脚英特尔就发布13代酷睿芯片，完成对于AMD的反超，重回全球最强消费级芯片的宝座。
尽管如此，AMD依然有机会成为全球游戏领域最强CPU，毕竟对于AMD而言，还藏有一个大招，就是AMDR77000系列的3D型号。这个型号已经在前代的AMDR75800X3D上完成了性能验证，并且获得玩家好评。
4月份，AMD发布了特殊的锐龙75800X3D处理器，集成高达64MB的3DV-Cache堆叠缓存，加上原有的4MB二级缓存以及32MB三级缓存，总计高达100MB缓存。而高速大缓存的加持带来了极为显著的效果，锐龙75800X3D在游戏表现中找不到敌手，甚至就连i9-12900KS都被轻松碾压。官方表示，凭借这项行业领先的技术，AMD锐龙75800X3D游戏处理器的游戏性能在1080P高设置下平均可提升15%。
AMD锐龙75800X3D游戏处理器采用7nm制程工艺，“Zen3”核心架构，高达8核16线程，游戏高速缓存(L2+L3)达100MB，基础频率3.4GHz，加速频率可达4.5GHz。这次AMD推出的Zen4系列CPU中，最有可能退出推出3D后缀版本的大概就是AMDR77800X。
据悉，该芯片会采用3DV-Cache缓存技术，由7nm工艺制造，面积为41mm2，由13层铜和1层铝堆叠而成，通过TSV硅穿孔、混合键合、两个信号界面与原有的三级缓存相连，并通过三级缓存上增加的一条共享环形总线与各个处理器核心进行数据传输。
此外，3DV-Cahce采用分区块设计，每块容量为8MB，一共有8块，每个区块内部带宽都超过了2TB/s，这使得3DV-Cache的数据带宽完全可以媲美原生三级缓存，从而提供极高的性能。不过除了三级缓存增加到了96MB之外，R75800X3D依然采用了7nmZen3架构，拥有8核16线程的规格，为了保持105WTDP。
在实际的游戏测试中，5800X3D取得了非常亮眼的成绩，对比i9-12900K在帧数方面的成绩甚至达到最高23%的领先幅度。更让人咂舌的是，即使是如此优秀的成绩，在功耗和温度方面也没有失控，甚至比基础的5800X还要低，这要的表现确实让不少用户目瞪口呆。
而这张AMD紧握在手的王牌，将有机会在明年完成对英特尔的绝杀。目前的消息显示，该型号芯片将于明年上版本正式亮相，不过7000X3D型号处理器仅有6核和8核两种型号，具体信息并没有公布太多。
但即使如此，也令不少玩家振奋，一颗优秀的游戏CPU虽然不能像更换显卡一样带来感知极为明显的帧数升级，但是在一些极限性能下，配合显卡依然可以提升游戏上限。而在此基础上如果可以降低售价，那么对于玩家而言可谓正中下怀。
所以如果是以玩游戏为目的的玩家，现在就别急着买刚刚发布的13代酷睿或是AMDZen4架构处理器，完全可以等一等明年的7000X3D，大缓存的前提下能够带来更加优秀的游戏表现。
