台积电3nm工艺或遭推迟？三星抢先部署3nm市场！

早前，就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。

但是根据外网的一份报告，台积电的3nm芯片生产已被推迟到2022年第四季度。另一方面，三星在今年6月开始生产使用3nm工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。即使台积电本月开始生产3nm芯片，三星仍领先三个月。

不过，三星目前生产的3nm芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家中国加密货币公司提供3nm芯片，还没能与AMD或高通等大型科技公司达成协议，因为这些公司需要非常大批量的芯片。

据业此前内人士透露，以当时台积电3nm制程工艺的试产情况来看，预期进入9月量产后，初期的良品率表现会比此前的5nm制程初期要更好一些。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的N3制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。在HPC(高性能计算机群)和智能手机相关应用的驱动下，N3制程2023年将稳定量产，并于2023年上半年开始贡献营收。

而在3nm制程的加强版上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首位客户，或将在M2Pro上首发该工艺芯片。

同时有消息表明，原先台积电的3nm客户为英特尔，但由于英特人的MeteorLake核显订单延期，此举大幅冲击台积电扩产计划，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含M系列芯片及A17Bionic芯片。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。

但如今猝不及防的延期可能会导致台积电打乱原先的部署，但从台媒报道中来看，似乎台积电并没有受其影响，反而可能在2025年正式推出2nm制程，同时市场方面也普遍看好台积电的2nm制程工艺全面领先三星以及英特尔。目前，台积电2nm晶圆厂将座落于竹科宝山二期扩建计画用地中，竹科管理局已展开公共设施建设，台积电也已经开始整地作业。

据资料显示，台积电2nm制程将采用GAAFET架构，相比台积电3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，应用包含移动计算、高性能计算及完备的小芯片整合解决方案。

台积电总裁魏哲家此前也在技术论坛中强调，台积电2nm将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电2nm进度将领先对手三星及英特尔。可以看出，这次台积电在2nm的研发上是比较有信心的，作为半导体行业的领头羊，台积电在2nm工艺上的动态会受到外界的绝对关注，这也意味着这项工艺对于台积电来说意义重大。

也有消息称，台积电在3nm制程工艺上过于保守，这主要是因为鳍片宽度已经接近实际极限，再向下探会遇到瓶颈，所以外资法人预估台积电2nm先进制程将采用环绕式闸极场效电晶体GAAFET高端架构生产2nm芯片。

在3nm工艺方面，有传言称由于台积电3nm工艺的能效问题，没有达到苹果的要求可能意味着流产，但是台积电在3nm上的研发进度却没有停滞，在加速研发最新的制程工艺技术。

上周台积电总裁也表示，客户对于3nm的需求量已经远超台积电的供应量，明年台积电将会马力全开，全年处于满载状态。这也从侧面印证了目前多数厂商还是选择台积电的工艺，毕竟有着此前高通和英伟达的前车之鉴。