联发科旗舰定名天玑9200，或下个月发布，性能小胜骁龙8G2！

11月即将到来，双十一的加持注定了这是一个不平凡的月份。其中高通就预告骁龙峰会将在今年11月举行，预计发布骁龙8Gen2旗舰芯片，而另一边联发科的天玑9迭代芯片也即将到来。

此前就有知名爆料博主爆料，天玑9系迭代平台在业内被称之为“DX2”，正式命名还无法确认。从他目前了解到的供应链情况来看，已经在开发的新机包括vivoX系列两款，OPPOFindX系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。考虑到小米曾推出了搭载联发科旗舰平台的RedmiK40游戏增强版，不排除是Redmi游戏手机的可能。

DX2的出货时间比天玑9000提前了很多，首款搭载DX2的终端产品将会在年底发布。性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片的工程机跑分小胜高通骁龙8Gen2。考虑到许多搭载骁龙8Gen2的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。

高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8Gen2终端进度快于天玑9系迭代终端，骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系，它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行，4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片了，虽然接下来还会有骁龙7Gen1受害者。

该博主还表示，“手机芯片已到3.4-3.5GHz档口，明年骁龙8Gen2可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9系则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯的GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显。”

日前，又有最新的消息显示，这款被称为“DX2”的天玑9系芯片正式名称为天玑9200，预计将在11月发布。按照惯例，天玑9200芯片预计采用X3大核CPU，采用ARM最新的G715GPU，将有不小的提升。性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片工程机跑分小胜高通骁龙8Gen2。

从供应链渠道看，天玑9200新机包括vivoX系列两款，OPPOFindX系列一款，不过vivoX90Pro将不会搭载这一芯片，而是专注骁龙8Gen2。目前已经有搭载骁龙8Gen2的小米13系列以及三星S23系列新机入网，这也意味着高通骁龙8Gen2发布之后就将迎来搭载该芯片的新机，下半年也将正式迎来新机的发布潮。

如果天玑9200如期在下个月正式发布，那么搭载天玑9200芯片的机型和搭载骁龙8Gen2的机型将迎来正面交锋。按照国产手机厂商一贯的做法，两颗芯片在调度方面都会比较激进，而这次转投台积电的高通能否控制住发热和功耗也成了不少用户关注的重点。