高通正在筹备全新PC芯片 12核心设计，预计2024年推出

高通在近几年有推出过多款面向PC产品的芯片，不过主要都是基于手机芯片进行的改版和优化，而最近的消息曝光，高通正在筹备一款全新的PC处理器，预计会在2024年正式亮相。

据了解，这款芯片的代号为“Hamoa”，它将拥有12颗核心，将会采用8+4的组合，即8颗性能核心和4颗能效核心，听起来有点像现在英特尔酷睿处理器的架构，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。高通将使用Nuvia的Phoenix核心设计，该团队是高通在去年刚刚收购来的，希望能够帮助他们设计Arm架构的内核，打造更强核心。

该设计由前苹果工程师开发，其创始人之一的GerardWilliamsIII的来头可不小，苹果A7到A14均由GerardWilliamsIII领导的团队包办，早年在ARM还参与Corex-A8/A15的定义，丰富的经验相信对于高通的帮助是蛮大的。

值得注意的是，在前几天的第四季度的财报电话会议上：高通首席执行官总裁CristianoAmon表示：“基于当前所积累的相关设计，我们预计2024年将看到Windows在骁龙PC上的拐点”。阿蒙所做的这一预测，主要基于Windows系统的AI功能，越来越多的PC厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于Windows系统。当然，刚才提到尚在筹备中的全新CPU产品应该也是高通能够拥有这样自信的一个重要因素，而高通在骁龙PC上具体能取得怎样的成绩，能否如阿蒙所期望，可能需要等到2024年才能知晓。