致力于突破国外技术壁垒 赛光半导体总部项目落户昆山巴城

苏报讯（驻昆山记者 周函）近日，总投资1.5亿元的赛光半导体科技（苏州）有限公司总部项目签约落户昆山巴城镇。

该公司主要从事半导体设备及核心零部件的研发及产业化。此次签约的总部项目计划总投资1.5亿元，项目落地后将专注于半导体工艺设备中超高精密零部件的国产化与自主化生产，加速推动国内半导体产业实现自主可控的目标，达产后预计年产值超3亿元。

赛光半导体科技（苏州）有限公司总经理徐卫星表示，巴城产业规划科学、营商环境优良、配套资源完备，赛光半导体将在这片沃土上深耕半导体超高精密零部件的研发及生产，致力于突破国外原厂半导体设备的技术壁垒。

此次赛光半导体项目的落户，标志着巴城半导体产业链补链延链强链取得突破进展。作为全镇重点布局的三大新赛道之一，半导体产业加速崛起将持续刷新巴城“3+3”现代产业体系能级。巴城镇将持续聚焦新兴产业赛道，以项目建设新突破锻造产业发展新优势。