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散热背夹真的有用吗?游戏党:聊胜于无!

天极网 2023-03-03 10:36

基于各项成熟技术以及供应链的发展,智能手机也随之水涨船高,而作为手机核心部件的芯片,承担着手机全方位功能的正常运行。然而,高性能下的芯片,也存在着不可小觑的“高温预警”,手机散热问题日益突出。除了厂商基本的调校以及手机内置的多重散热材质外,手机厂商开拓了一条全新的思路——散热背夹。

所谓的散热背夹,简单来说,就是类似于电脑的外置散热风扇一样,夹在手机背板上,采用风冷技术、半导体制冷、混合散热技术等其中一项或多项散热技术,达到对手机进行快速散热的效果。

如今的手机,内置的芯片基本采用了行业最为先进、成熟的制程工艺,尤其是旗舰手机,配置均是行业顶级水准。例如:最新一代的骁龙8Gen2处理器,采用了台积电4nm制程工艺,在发热方面的控制已经处理得比较出色,理论上来看,日常的使用并不会给用户造成困扰。

然而,芯片的发热还与CPU架构的频率有关,频率的提升,促使发热量也随之增多。简而言之,性能越来越强的同时,手机的发热量也在逐步提升,这是难以避免的现实问题。而芯片温度过高,对于手机本身就有着很多不可忽视的弊病。

一方面,发热量大,温度过高,会遏制CPU的频率,从而导致性能无法释放、电池健康度下降、手机续航变短、卡顿、掉帧等一系列不适体验。另一方面,高温的手机背板,用户在握持时自然会感到烫手,尤其是长时间游戏场景下,掉帧、卡顿、烫手等不适情况加在一起,更会让用户的游戏体验大打折扣。

对于芯片引起的发热量增长情况,手机厂商在手机内部内置了诸多新型散热硬件材料,同时利用软件系统调度,以此来达到对手机的温控目的。例如:搭载骁龙8Gen2处理器的iQOO11系列,采用了4K大面积不锈钢冲压VC、3层石墨、高功率导热凝胶、低温感航空铝中框、NTC壳温检测算法等一系列软硬件散热技术,以大面积来增强手机的散热效果。

而对于游戏发烧友来说,尽管采用了最先进的散热技术,但手机内部被极度挤兑的空间,所能嵌入的散热材料终究是有限的。换而言之,手机本身的散热水平有一定的上限。所以,经过长时间游戏产生的发热量,会让手机内部的散热效果逐渐弱化,同样会造成烫手、降频、掉帧等情况的出现。

在这种情况下,散热背夹这种外置散热器的作用就呈现出来了。它能够辅助手机快速散热,保证手机性能正常释放的同时,也不至于烫手。但是,散热背夹也存在一个明显的弊端,它加持在手机上,长时间的握持会造成不小的负担。如此一来,即使是游戏发烧友,为了获得更稳定持久的游戏体验,也要有所牺牲。

所以,对于大部分普通用户来说,散热背夹其实并不符合他们的实际需求,他们并没有太过于专业化的需求。而反观游戏爱好者,他们有着长时间高强度的游戏需求,在手机发热量控制不佳的情况下,散热背夹总归是聊胜于无的。

笔者以为,散热背夹其实并不具备多大的市场前景。从产品层面来看,手机的细分领域衍生出了游戏手机,这类产品放弃了外观、影像等方面的投入,着重放在了性能与续航上。再经过充分的调校,相较于旗舰手机来说,它的性能与功耗表现显然更为出色,因而也更容易受到专业游戏玩家的青睐。

这在一定程度上,会限制散热背夹的市场推广,专业游戏玩家倾向于选择游戏手机,普通用户则选择常规机型,散热背夹自然也就陷入了高不成低不就的尴尬局面。当然,我们也不排除那些既追求外观设计与影像水平,又热衷于游戏的普通用户。对于这类用户,笔者认为购买旗舰机,再配合散热背夹,可能会是更合适的选择,这或许也是未来散热背夹的真正目标用户。

从这一点来看,比起推出散热背夹,其实还有另一条道路——细分出游戏手机市场,以此来满足游戏爱好者的特定需求。这也是未来手机厂商需要考虑的事,是二者选其一,还是找到协同并进的发展道路,还有待商榷。

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