近日,搭载骁龙8Gen2的三星GalaxyS23系列现身Geekbench跑分网站,这也是骁龙8Gen2机型的首个跑分数据。结果显示,这颗芯片单核跑分1524分,多核跑分4597分,系统基于安卓13,同时配备了8GB内存。
据悉,这款泄露的三星GalaxyS23是美版,型号为SM-S911U,处理器代号Kalama,采用1+3+4架构,频率分别是3.36GHz、2.8GHz及2.02GHz,同时搭载了Adreno740GPU。作为对比,骁龙8+Gen1的CPU为超大核3.2GHz,3大核2.75GHz,4小核2.0GHz。
对比搭载骁龙8的小米12S来看,小米12S的单核跑分为1229分,多核为3706分。而根据高通官方透露的骁龙8+的数据,骁龙8+单核1333分,多核4211分。相当于骁龙8Gen2相比骁龙8单核和多核都提升了24%之多,而对比骁龙8+则是单核提升了14%,多核提升了9%,提升可谓明显。
根据爆料,三星GalaxyS23的性能调度相对保守,国产机型在性能调校上会更加激进,由此也会带来更高的跑分,在实际的表现上也要优于三星GalaxyS23。相比骁龙8+,骁龙8Gen2的提升幅度大约在10%以上:其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPUAI性能提升50%,ISP也有很大提升。
骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款,甚至连架构都没有任何改变,依旧保持一颗X2超大核,三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构,不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外,骁龙8转由台积电代工,采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%,GPU能耗降低了30%,CPU的能效则提升了30%之多。
此前就有传闻称,骁龙8Gen2将同样由台积电代工,采用4nm制程工艺打造,并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计,CPU将由一颗超大核,三颗大核以及四颗高能效核组成,而超大核可能是ARMCortexX系列。
如今泄露的跑分数据来看,骁龙8Gen2确实采用了1+3+4的三丛集架构设计,但是并不是三颗大核核四颗高能效核,而是四颗大核三颗高能效核,如此一来将带来更加可观的性能提升。
在基带方面,骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示,骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度,还带来了让人耳目一新的先进功能,比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。
有博主表示,由于高通骁龙8Gen2芯片本身采用的就是台积电4nm制程工艺,所以没有像今年这样的半代大更新,PLUS就是在骁龙8Gen2芯片的基础上进行了超频。因此,明年手机厂商的产品线也将回归正常,不会像今年一样一年发布三代旗舰,而是上半年、下半年各一款重量级旗舰。
骁龙8Gen2的出现不仅让下半年的手机市场变得血雨腥风,也让这一年来魔幻的一年三旗舰市场重回正轨。这次高通选择和台积电携手,从一定程度上来说可以解决之前的“发烧”体验,对于用户来说也让安卓阵营可以被考虑。
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